| 发明名称 | 陶瓷低环填料 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于工业塔内装填的塔内件技术。提出的陶瓷低环填料由环形体(1)和环形体内的支撑筋(2)构成，支撑筋(2)为Y形，环形体(1)与支撑筋(2)为一体结构。本实用新型提出的陶瓷低环填料与其它塔内件比较具有以下优点：(1)操作弹性大。在塔设计负荷30％－200％时，能保证生产要求。特殊情况下，经塔外部技术改造，可在10％－300％负荷下出正常产品。(2)传质效率高。经实验测定，是高效金属填料Mellapack的传质效率的1.3倍。(3)压降小。塔内气流穿越陶瓷低环填料的压力损失小。(4)与合金钢材质高效填料比较，陶瓷低环成本低，耐腐蚀性较高。 | ||
| 申请公布号 | CN201105222Y | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200720092536.6 | 申请日期 | 2007.11.06 |
| 申请人 | 何木兰 | 发明人 | 何木兰;曾祥鲁 |
| 分类号 | B01J19/30(2006.01) | 主分类号 | B01J19/30(2006.01) |
| 代理机构 | 郑州中民专利代理有限公司 | 代理人 | 郭中民 |
| 主权项 | 1、一种陶瓷低环填料，其特征是：由环形体(1)和环形体内的支撑筋(2)构成，支撑筋(2)为Y形，环形体(1)与支撑筋(2)为一体结构。 | ||
| 地址 | 337022江西省萍乡市下埠镇杞木村牌坊下组 | ||