| 发明名称 | 配线电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线电路基板，其包括：底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。 | ||
| 申请公布号 | CN101252806A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200810003560.7 | 申请日期 | 2008.01.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 本上满 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H03H1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1、一种配线电路基板，其特征在于，包括：底部绝缘层；具有设置在所述底部绝缘层上的宽幅部的信号线；以覆盖所述信号线的至少所述宽幅部的方式设置在所述底部绝缘层上的覆盖绝缘层；和设置在所述覆盖绝缘层上的导体层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||