发明名称 METHOD OF CLAMPING A SUBSTRATE AND CLAMP PREPARATION UNIT
摘要 본 발명은 기판 지지 구조(23)의 표면상에 기판(22)을 클램핑하는 방법에 관한 것이다. 첫 째, 액체는 기판 지지 구조의 표면상에 도포된다. 표면은 다수의 접촉 엘리먼트들을 구비한다. 액체는 접촉 엘리먼트들이 액체층에 의해 완전히 커버되도록 적용된다. 그 다음 기판이 제공되고 액체층 위에 배치된다. 마지막으로, 기판 아래 액체는 기판이 다수의 접촉 엘리먼트들 상에 자리하고 기판 및 기판 지지 구조의 표면 사이 액체의 모세관 층에 의해 가해지는 모세관 클램핑 힘에 의해 클램핑되도록 제거된다.
申请公布号 KR20160063411(A) 申请公布日期 2016.06.03
申请号 KR20167013179 申请日期 2010.02.18
申请人 MAPPER LITHOGRAPHY IP B.V. 发明人 DE JONG HENDRIK JAN;WIELAND MARCO JAN JACO
分类号 H01L21/027;G03F7/20;H01L21/683;H01L21/687 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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