发明名称 |
METHOD OF CLAMPING A SUBSTRATE AND CLAMP PREPARATION UNIT |
摘要 |
본 발명은 기판 지지 구조(23)의 표면상에 기판(22)을 클램핑하는 방법에 관한 것이다. 첫 째, 액체는 기판 지지 구조의 표면상에 도포된다. 표면은 다수의 접촉 엘리먼트들을 구비한다. 액체는 접촉 엘리먼트들이 액체층에 의해 완전히 커버되도록 적용된다. 그 다음 기판이 제공되고 액체층 위에 배치된다. 마지막으로, 기판 아래 액체는 기판이 다수의 접촉 엘리먼트들 상에 자리하고 기판 및 기판 지지 구조의 표면 사이 액체의 모세관 층에 의해 가해지는 모세관 클램핑 힘에 의해 클램핑되도록 제거된다. |
申请公布号 |
KR20160063411(A) |
申请公布日期 |
2016.06.03 |
申请号 |
KR20167013179 |
申请日期 |
2010.02.18 |
申请人 |
MAPPER LITHOGRAPHY IP B.V. |
发明人 |
DE JONG HENDRIK JAN;WIELAND MARCO JAN JACO |
分类号 |
H01L21/027;G03F7/20;H01L21/683;H01L21/687 |
主分类号 |
H01L21/027 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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