| 主权项 |
1.一种多晶封装单元，其特征在于包括：一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)，该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。2.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述电路层(2)是由一N型导电电路(20)、及P型导电电路(21)所组成。3.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述LED晶粒(6)设有一能供LED晶粒(6)定位用的银胶(60)；及一能供LED晶粒(6)与电路层(2)电性连接的金属导线(61)。4.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述封装胶体(5)是由一胶体(50)、及一能吸收短波长光且放出长波长光的萤光粉(51)以比例混合而成；而所述胶体(50)为AB胶，所述萤光粉(51)材质为下列其一：YAG萤光粉、RGB萤光粉、RG萤光粉。5.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述固定框(4)的形状为下列其一：圆形、方形、多角形。6.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述基板(1)的材质为下列其一：铝、铜、镁合金。7.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述电路层(2)的材质为下列其一：铜、金、银。8.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述绝缘层(10)的材质为下列其一：金属化合物、金属氧化物、金属氮化物、高分子材料。9.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述固定框(4)的材质为下列其一：金属材料、陶瓷材料、高分子材料。10.如请求项1所述的多晶封装单元，其特征在于：所述封装胶体(5)的厚度为下列其一：等于固定框(4)的厚度、大于固定框(4)的厚度、小于固定框(4)的厚度。图式简单说明：图1：旧式表面黏着装置发光二极体的立体示意图。图2：为图1的A-A剖面示意图。图3：本新型的立体示意图。图4：为图3的B-B剖面示意图。图5～图7：本新型的制造流程示意图。图8：本新型的制造流程方块图。 |
