| 主权项 |
1.一种高亮度LED之高散热封装基板(一)，所述之基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部设有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于：该基板于该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散热件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应之倾斜面，并于该第一散热件外环设有一第二散热件。2.如申请专利范围第1项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该第二散热件可为同心状排列或放射状排列。3.如申请专利范围第1项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该第一散热件与该第二散热件底部分别延伸有可穿入该基板之复数的导热通道。4.如申请专利范围第3项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该散热件组于该基板内部与底面分别设有一个或一个以上之导热板，该导热板可供该等导热通道贯穿。5.如申请专利范围第4项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该散热件组于该凹杯底部穿设有一导热块，该导热块与该导热板相连。6.如申请专利范围第2项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该第二散热件可为散热鳍片或散热导通道其中之一者。7.如申请专利范围第1项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该基板与该散热件组间进一步设有一框架。8.如申请专利范围第1项所述之高亮度LED之高散热封装基板(一)，其中该散热件组与该基板之组合方式可为焊接、熔接、螺丝锁固、夹具卡固、扣具扣合或接着剂其中之一者。图式简单说明：第一图 系为习用之发光二极体立体剖视图一。第二图 系为习用之发光二极体立体剖视图二。第三图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。第四图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。第五图 系为本创作较佳实施例之剖视图。第六图 系为本创作再一较佳实施例之剖视图一。第七图 系为本创作再一较佳实施例之剖视图二。第八图 系为本创作又一较佳实施例之立体外观图一。第九图 系为本创作又一较佳实施例之立体外观图二。 |
