固定装置及其应用

主权项

1.一种固定装置，用来固定一积体电路晶片承载盒，该积体电路晶片承载盒至少包含有依序邻接之一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、以及一第四侧面，而该固定装置至少包括：一工作基台；二定位机构，位在该工作基台之顶面，该些定位机构分别与该第一侧面及该第二侧面相接触；以及一固定机构，至少包括：一基座，固接在该工作基台之底面，且凸伸于该工作基台之外，而凸伸于该工作基台之外之该基座的部分更穿设有一容置空间；至少二导杆，该些导杆互相平行地设置在该容置空间中；一活动固定机构，设有至少二穿孔，该些导杆分别穿设在该些穿孔中，且该活动固定机构同时与该积体电路晶片承载盒之该第三侧面与该第四侧面接触，其中该活动固定机构之底面更设有一连杆；至少二弹性元件，分别套设在该些导杆上；以及一作动杆，枢接在该基座之底面，且凸伸于该基座之外，其中位在该基座之底面下之该作动杆的部分更设有一导槽，且该连杆穿设在该导槽中。2.如申请专利范围第1项所述之固定装置，其中每一该些定位机构系由至少一柱状体所组成。3.如申请专利范围第2项所述之固定装置，其中该至少一柱状体之外型系为圆柱状。4.如申请专利范围第1项所述之固定装置，其中该活动固定机构更至少包括二个柱状体，且该活动固定机构系以该些柱状体分别与该积体电路晶片承载盒之该第三侧面与该第四侧面接触。5.如申请专利范围第1项所述之固定装置，其中该活动固定机构中之该连杆系为一圆柱体。6.如申请专利范围第1项所述之固定装置，其中每一该至少二弹性元件系为一圈状弹簧。7.一种固定系统，可同时固定复数个积体电路晶片承载盒，每一该些积体电路晶片承载盒至少包含有依序邻接之一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、以及一第四侧面，而该固定系统至少包括：一工作基台；复数个定位机构，位在该工作基台之顶面，每一该些积体电路晶片承载盒之该第一侧面及该第二侧面对应接触该些定位机构之二者；以及复数个固定机构，固接在该工作基台之底面且分别对应于该些积体电路晶片承载盒，每一该些固定机构凸伸于该工作基台之外，其中每一该些固定机构至少包括：一基座，固接在该工作基台之底面，且凸伸于该工作基台之外，而凸伸于该工作基台之外之该基座的部分更穿设有一容置空间；至少二导杆，该些导杆互相平行地设置在该容置空间中；一活动固定机构，设有至少二穿孔，该些导杆分别穿设在该些穿孔中，且该活动固定机构同时与对应之该些积体电路晶片承载盒之该第三侧面与该第四侧面接触，其中该活动固定机构之底面更设有一连杆；至少二弹性元件，分别套设在该些导杆上；以及一作动杆，枢接在该基座之底面，且凸伸于该基座之外，其中位在该基座之底面下之该作动杆的部分更设有一导槽，且该连杆穿设在该导槽中。8.如申请专利范围第7项所述之固定系统，其中每一该些定位机构系由至少一柱状体所组成。9.如申请专利范围第8项所述之固定系统，其中该至少一柱状体之外型系为圆柱状。10.如申请专利范围第7项所述之固定系统，其中每一该些固定机构之该活动固定机构更至少包括二个柱状体，且该活动固定机构系以该些柱状体分别与对应之该些积体电路晶片承载盒之该第三侧面与该第四侧面接触。11.如申请专利范围第7项所述之固定系统，其中每一该些固定机构之该活动固定机构中之该连杆系为一圆柱体。12.如申请专利范围第7项所述之固定系统，其中每一该至少二弹性元件系为一圈状弹簧。图式简单说明：第1图系绘示根据本创作之一实施例之固定装置的立体示意图。第2图系绘示如第1图所示之固定机构的爆炸示意图。第3图系绘示根据本创作另一实施例之固定系统的上视图。