发明名称 整合触控按键控制之读卡装置及其控制晶片模组
摘要
申请公布号 TWM339055 申请公布日期 2008.08.21
申请号 TW097204843 申请日期 2008.03.21
申请人 安国国际科技股份有限公司 台北市内湖区港墘路200号4之1楼 发明人 张琦栋;蓝世旻;林毅杰
分类号 G06K7/00 (2006.01) 主分类号 G06K7/00 (2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;黄怡菁 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种整合触控按键控制之读卡装置,系应用于一应用系统,该读卡装置包括:一触控感应介面,系具有多个该触控按键;至少一记忆卡介面,系分别连接一记忆卡;及一控制晶片模组,系连接该触控感应介面及该记忆卡介面,并且针对该触控感应介面及该记忆卡介面而分别采用相异的一装置类别(Class)之规范来与该应用系统达成连接以进行信号传输。2.如申请专利范围第1项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该读卡装置系内建、内接或外接于该应用系统。3.如申请专利范围第2项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该读卡装置进一步包含一介面连接单元,用以透过内接或外接方式来连接该应用系统的一系统连接单元。4.如申请专利范围第1项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该触控感应介面系为电容式触控介面之设计。5.如申请专利范围第1项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该控制晶片模组系采用通用序列汇流排(USB)或高速周边零件连接汇流排(PCI-Express)之晶片模组的设计。6.如申请专利范围第5项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该高速周边零件连接汇流排控制晶片模组系进一步采用通用序列汇流排传输协定来运作。7.如申请专利范围第5项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该控制晶片模组针对该触控感应介面系以该通用序列汇流排之规格中的一人机介面装置之装置类别(HID Class)来与该应用系统达成信号传输。8.如申请专利范围第5项所述之整合触控按键控制之读卡装置,其中该控制晶片模组针对该记忆卡介面系以该通用序列汇流排之规格中的一大量储存装置之装置类别(Mass Storage Device Class)来与该应用系统达成信号传输。9.一种整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,系为单晶片模组,该读卡装置系包含一触控感应介面、至少一记忆卡介面及一介面连接单元,而该控制晶片模组包括:一感测单元,系依据该触控感应介面的状态,以产生一按键感测信号;一感测控制电路,系控制该感测单元之运作;一卡片介面单元,系连接该记忆卡介面,以与该记忆卡介面所插接的记忆卡传递一资料信号;一信号处理单元,系连接该介面连接单元,以和一应用系统进行信号的转换及传输;及一通用序列汇流排处理单元,系控制该卡片介面单元及该感测控制电路的运作,以接收该资料信号及该按键感测信号,并分别采用相异的一装置类别(Class)之规范来与该应用系统达成连接以进行信号传输。10.如申请专利范围第9项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该触控感应介面系具有多个该触控按键。11.如申请专利范围第9项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该通用序列汇流排处理单元针对该按键感测信号,系以通用序列汇流排之规格中的一人机介面装置之装置类别(HID Class)来与该应用系统达成信号传输。12.如申请专利范围第9项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该通用序列汇流排处理单元针对该资料信号,系以通用序列汇流排之规格中的一大量储存装置之装置类别(Mass Storage Device Class)来与该应用系统达成信号传输。13.如申请专利范围第9项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,进一步包含:一电压指示电路,系连接该触控感应介面,并提供该触控感应介面的状态给该感测单元。14.如申请专利范围第13项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该电压指示电路及该感测单元系为类比信号电路之设计。15.如申请专利范围第13项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,进一步包含:一解码电路,系连接该感测单元,并进一步对该按键感测信号进行解码,以将该按键感测信号自类比信号转换为数位信号。16.如申请专利范围第9项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,进一步包含:一记忆单元,系是连接于该卡片介面单元及该信号处理单元之间,并且接收该通用序列汇流排处理单元的控制,而用以暂存及提供该资料信号。17.一种整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,系为多晶片模组,该读卡装置系包含一触控感应介面、至少一记忆卡介面及一介面连接单元,而该控制晶片模组包括:一按键控制晶片,系连接该触控感应介面,用以依据该触控感应介面的状态,来产生一按键感测信号;及一读卡控制晶片,系连接该按键控制晶片,并进一步包含:一卡片介面单元,系连接该记忆卡介面,以与该记忆卡介面所插接的记忆卡传递一资料信号;一信号处理单元,系连接该介面连接单元,以和一应用系统进行信号的转换及传输;及一通用序列汇流排处理单元,系控制该卡片介面单元及该按键控制晶片的运作,以接收该资料信号及该按键感测信号,并采用通用序列汇流排之规格中的一大量储存装置之装置类别(Mass Storage Device Class)来与该应用系统进行资料信号之传输,而采用一人机介面装置之装置类别(HID Class)来与该应用系统进行按键感测信号之传输。18.如申请专利范围第17项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该按键控制晶片系透过一串列总线(I2C)来连接该读卡控制晶片。19.如申请专利范围第17项所述之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,其中该触控感应介面系具有多个该触控按键。20.如申请专利范围第17项所并之整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组,进一步包含:一记忆单元,系是连接于该卡片介面单元及该信号处理单元之间,并且接收该通用序列汇流排处理单元的控制,而用以暂存及提供该资料信号。图式简单说明:第一图系习知技术笔记型电脑的架构方块图;第二图系本创作整合触控按键控制之读卡装置的实施例方块图;第三图系本创作整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组的第一实施例方块图;及第四图系本创作整合触控按键控制之读卡装置的控制晶片模组的第二实施例方块图。
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