| 主权项 |
1.一种导热结构，包括：一座体；一第一导热块，系设置于该座体上，该第一导热块具有一第一斜面及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面及一卡槽，该第二斜面系可滑设于该第一斜面上；以及一弹性元件，系具有一固定端及形成于该固定端之一侧的一扣合端，该固定端系固定于该固定槽内，而该扣合端则卡扣于该卡槽内。2.如请求项第1项所述之导热结构，其中该座体系贴设于一发热元件上。3.如请求项第2项所述之导热结构，其中该发热元件系为中央处理器及晶片之其中一者。4.如请求项第1项所述之导热结构，其中该座体包含复数穿孔，该等穿孔系分别用以供一定位件之穿设。5.如请求项第1项所述之导热结构，其中该座体之形状系呈L字型者。6.如请求项第1项所述之导热结构，其中该第一导热块系为一梯形体。7.如请求项第1项所述之导热结构，其中该固定槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。8.如请求项第1项所述之导热结构，其中该第二导热块系抵接于一散热板上。9.如请求项第8项所述之导热结构，其中该散热板系为散热鳍片、热管、金属壳体及其结合之其中一者。10.如请求项第1项所述之导热结构，其中该第二导热块系为一梯形体。11.如请求项第1项所述之导热结构，其中该卡槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。12.如请求项第1项所述之导热结构，其中该弹性元件系为一扭力弹簧。13.一种导热结构，包括：一座体；一第一导热块，系设置于该座体上，该第一导热块具有一第一斜面及穿设该第一斜面之一固定孔；一第二导热块，具有一第二斜面及与该固定孔对应设置的一限位槽，该第二斜面系可滑设于该第一斜面上；一固定元件，系穿设该限位槽与该固定孔而固定于该第一导热块上；以及一弹性体，系具有一抵接端及形成于该抵接端另一端的一压缩端，该抵接端系抵接于该限位槽内，而该压缩端则固定于该固定元件上。14.如请求项第13项所述之导热结构，其中该座体系贴设于一发热元件上。15.如请求项第14项所述之导热结构，其中该发热元件系为中央处理器及晶片之其中一者。16.如请求项第13项所述之导热结构，其中该座体包含复数穿孔，该等穿孔系分别用以供一定位件之穿设。17.如请求项第13项所述之导热结构，其中该座体之形状系呈L字型者。18.如请求项第13项所述之导热结构，其中该第一导热块系为一梯形体。19.如请求项第13项所述之导热结构，其中该固定孔系为一螺孔。20.如请求项第13项所述之导热结构，其中该第二导热块系抵接于一散热板上。21.如请求项第20项所述之导热结构，其中该散热板系为散热鳍片、热管、金属壳体及其结合之其中一者。22.如请求项第13项所述之导热结构，其中该第二导热块系为一梯形体。23.如请求项第13项所述之导热结构，其中该限位槽为一长条状之限位槽。24.如请求项第13项所述之导热结构，其中该第二导热块更具有一穿槽，该穿槽系对应该限位槽、该固定孔设置。25.如请求项第24项所述之导热结构，其中该穿槽为一长条状之穿槽。26.如请求项第13项所述之导热结构，其中该固定元件系为一螺栓。27.如请求项第13项所述之导热结构，其中该弹性体系为一压缩弹簧。28.一种导热结构，包括：一座体；一第一导热块，系设置于该座体上，该第一导热块具有一第一斜面及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面及一卡槽，该第二斜面系可滑设于该第一斜面上；以及复数弹性件，各该弹性件系具有一固定端及形成于该固定端之一侧的一扣合端，该固定端系固定于该固定槽内，而该扣合端则卡扣于该卡槽内。29.如请求项第28项所述之导热结构，其中该座体系贴设于一发热元件上。30.如请求项第29项所述之导热结构，其中该发热元件系为中央处理器及晶片之其中一者。31.如请求项第28项所述之导热结构，其中该座体包含复数穿孔，该等穿孔系分别用以供一定位件之穿设。32.如请求项第28项所述之导热结构，其中该座体之形状系呈L字型者。33.如请求项第28项所述之导热结构，其中该第一导热块系为一梯形体。34.如请求项第28项所述之导热结构，其中该固定槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。35.如请求项第28项所述之导热结构，其中该第二导热块系抵接于一散热板上。36.如请求项第35项所述之导热结构，其中该散热板系为散热鳍片、热管、金属壳体及其结合之其中一者。37.如请求项第28项所述之导热结构，其中该第二导热块系为一梯形体。38.如请求项第28项所述之导热结构，其中该卡槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。39.如请求项第28项所述之导热结构，其中该弹性件系为一扭力弹簧。40.一种导热结构，包括：一座体；一第一导热块，系设置于该座体上，该第一导热块具有一第一斜面及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面及一卡槽，该第二斜面系可滑设于该第一斜面上；以及一弹性元件，系具有一固定端及形成于该固定端之一侧的一扣合端，该固定端系固定于该卡槽内，而该扣合端则卡扣于该固定槽内。41.如请求项第40项所述之导热结构，其中该座体系贴设于一发热元件上。42.如请求项第41项所述之导热结构，其中该发热元件系为中央处理器及晶片之其中一者。43.如请求项第40项所述之导热结构，其中该座体包含复数穿孔，该等穿孔系分别用以供一定位件之穿设。44.如请求项第40项所述之导热结构，其中该座体之形状系呈L字型者。45.如请求项第40项所述之导热结构，其中该第一导热块系为一梯形体。46.如请求项第40项所述之导热结构，其中该固定槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。47.如请求项第40项所述之导热结构，其中该第二导热块系抵接于一散热板上。48.如请求项第47项所述之导热结构，其中该散热板系为散热鳍片、热管、金属壳体及其结合之其中一者。49.如请求项第40项所述之导热结构，其中该第二导热块系为一梯形体。50.如请求项第40项所述之导热结构，其中该卡槽之断面系为呈U字型及圆形之其中一者。51.如请求项第40项所述之导热结构，其中该弹性元件系为一扭力弹簧。图式简单说明：第一图系为本创作之立体分解示意图。第二图系为本创作之立体组合示意图。第三图系为本创作之使用状态图(一)。第四图系为本创作之使用状态图(二)。第五图系为本创作之使用状态图(三)。第六图系为本创作之第二实施例图。第七图系为本创作之第三实施例图。第八图系为本创作之第四实施例图。第九图系为本创作之第五实施例图。第十图系为本创作之第六实施例图。第十一图系为本创作之第七实施例图。第十二图系为第十一图之使用状态图(一)。第十三图系为第十一图之使用状态图(二)。 |
