发明名称 Embedded multilayer ceramic electronic component manufacturing method thereof and print circuit board having embedded multilayer ceramic electronic component
摘要 본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제 1, 제 2 주면, 서로 마주보는 제 1, 제 2 측면 및 서로 마주보는 제 1, 제 2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고, 상기 세라믹 본체의 제 1, 제 2 단면으로 교대로 노출되는 제 1, 제 2 내부전극; 및 상기 세라믹 본체의 제 1, 제 2 단면에 배치되어 상기 제 1, 제 2 내부전극과 각각 연결되는 접속면과, 상기 제 1, 제 2 주면의 적어도 일부까지 연장된 밴드면을 포함하는 제 1, 제 2 외부전극;을 포함하며, 상기 제 1, 제 2 외부전극의 접속면 및 밴드면은 전도성 박막으로 이루어지고, 상기 밴드면의 폭은, 상기 제 1 내부전극의 단부와 상기 제 2 단면 사이의 거리 또는 상기 제 2 내부전극의 단부와 상기 제 1 단면 사이의 거리보다 긴 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
申请公布号 KR101630043(B1) 申请公布日期 2016.06.13
申请号 KR20140078656 申请日期 2014.06.26
申请人 삼성전기주식회사 发明人 임종봉;이해준;김두영;김창훈
分类号 H01G4/12;H01G4/30;H05K1/18 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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