保護膜形成層、保護膜形成用シート及び半導体装置の製造方法

摘要

【課題】一定期間保管した後において厳しい熱湿条件及びリフロー工程を経た場合でも、チップとの接着強度に優れる保護膜形成層、該保護膜形成層を有する保護膜形成用シート及び該シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る保護膜形成層は、バインダーポリマー成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、無機フィラー（Ｃ）、アルコキシ基及びアルコキシ基以外の反応性官能基を有し、分子量が３００以上でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇより大きいシランカップリング剤（Ｄ）、並びにアルコキシ基及びアルコキシ基以外の反応性官能基を有し、分子量が３００以下でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇ以下であるシランカップリング剤（Ｅ）を含む。【選択図】なし