| 摘要 |
본 발명은 전자부품 포장용 다층필름에 관한 것으로, 그 구성은 외면층과 중심층과 내면층과 코팅층을 순차적으로 적층하여 된 4중층의 전기재료의 기저필름으로 이루어지는 전자부품 포장용 다층필름에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE)를 기본수지로 대전방지 수지를 사용하고, 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), PEDOT(polyethylendioxythiophene) 및 이들의 유도체나 공중합체로 구성된 표면층과, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE:High Density Polyenthylene)의 에틸렌을 중합하여 제조하는 합성수지로서, HDPE, M-PE 및 LLDPE가 혼합하여 조성된 수지를 구비된 중심층과, 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE)를 기본수지를 사용하여 5~20μm의 두께로 실링된 내면층과, 상기 내면층을 코팅하기 위해 PEG, PU, LLDPE계 에멀젼 수용액을 내면층에 5 ~ 50㎛의 두께로 열가교시켜 코팅된 코팅층으로 구비되고, 상기 다층구조의 필름의 내부에 실링시 필름의 에지면에 투습되는 면을 안쪽에서 필음의 투습 방지를 위해 투여하는 코팅액으로 구성되어 전자부품 포장용 다층필름을 제공하는 것이다. |
