| 摘要 |
Ein System zum Verteilen von elektrischer Energie für einen Chip umfasst eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen linearen Strängen, die in einer Metallisationsschicht eines Chips angeordnet sind, wobei die Stränge in Bezug auf die Seitenränder des Chips geneigt sind. Ein weiteres System zum Verteilen von elektrischer Energie für einen Chip umfasst eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen Bändern, wobei jedes der Bänder zwei Stränge umfasst, welche miteinander an einem Verbindungspunkt verbunden sind, und eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen Hügeln oder Anschlussflächen, die mit den Bändern verbunden sind. |
