| 发明名称 | 热电致冷模块装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一热电致冷模块装置，包含一第一导电片；一第二导电片；一第三导电片。其中一第一热电块材和一第二热电块材分别形成于该第一导电片上以用来连接该第一导电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片。而在该第一导电片上的该第一热电块材及该第二热电块材之间系有一防焊隔离层。 | ||
| 申请公布号 | CN101246946A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710109298.X | 申请日期 | 2007.05.29 |
| 申请人 | 致惠科技股份有限公司 | 发明人 | 游本懋;陈次郎;殷崇禹 |
| 分类号 | H01L35/32(2006.01) | 主分类号 | H01L35/32(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 胡坚 |
| 主权项 | 1. 一种热电致冷模块装置，其特征在于：包含：一第一导电片，一第二导电片，一第三导电片，其中一第一热电块材和一第二热电块材分别形成于该第一导电片上以连接该第一导电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片；及一防焊隔离层在该第一导电片之上并位于该第一热电块材和该第二热电块材之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹光复路二段101号清华大学创新育成中心312室 | ||