发明名称 |
一种机壳面板结构 |
摘要 |
一种面板结构,其适当位置上构设有至少一个以上的导流单元,以间隔错位方式和以高度差的方式设置成导流部,且该等导流单元于两两间隔间设有孔口,进而可令外部空气经由该孔口流入机壳内,利用温度较低的外部空气进而大幅降温机壳所容置的电路系统或装置,进以达到延长前述电路系统或装置的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN100413389C |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200410045556.9 |
申请日期 |
2004.06.07 |
申请人 |
奇鋐科技股份有限公司 |
发明人 |
邢伟中 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H05K5/02(2006.01);G12B15/04(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1. 一种机壳面板结构,是在面板上构设至少一导流单元,这些导流单元以间隔错位排列方式和高度差排列方式设置,组成导流部;且导流单元于两两间隔间设置有孔口,令其整体排列成一个导流单元、一个孔口的形式,且导流单元与该孔口的邻接处,设有至少一凸柱体,致使外部空气可经由该孔口流入机壳内,利用温度较低的外部空气降温机壳所容置的电路系统或装置。 |
地址 |
中国台湾 |