| 发明名称 | 镀金液及镀金方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有与氰类镀金液相当的性能的同时毒性小、并且稳定的镀金液。该镀金液的特征为，其含有碘离子、碘化金络合离子及非水溶剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100412236C | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN03805877.4 | 申请日期 | 2003.03.11 |
| 申请人 | 三菱化学株式会社 | 发明人 | 水谷文一;鹰羽宽;石川诚;河濑康弘 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01) | 主分类号 | C25D3/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1. 镀金液，其是电解镀覆用镀金液，其特征为，含有碘离子、碘化金络合离子、非水溶剂和水；所述非水溶剂是含有醇羟基和/或酚羟基的化合物，或非质子性有机溶剂，并且所述非水溶剂的含量为镀金液的至少10重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都港区芝四丁目14番1号 | ||