光感测半导体组件的封装方法

摘要

本发明是揭露一种光感测半导体组件的封装方法及其封装结构，其是在一具有复数个光感测芯片的光感测晶圆上先形成间隙壁结构后，将粘着剂直接涂布在间隙壁的非光感测区，使得在间隙壁上装设置透光盖板时，不会有粘着剂掉落至光感测芯片的光感测区上的情形发生；另外，更可配合间隙壁上有凹槽的设计，使其于压合时亦不易有粘着剂沿着贴合缝溢胶至光感测区的情况发生。

主权项

1. 一种光感测半导体组件的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一光感测晶圆，其上具有多个光感测芯片，该光感测芯片具有一光感测区；于该光感测芯片上形成一缓冲层；移除部份该缓冲层，使剩余的缓冲层在每一该光感测芯片周围的非光感测区上分别形成一间隔壁；于该非光感测区上且于相邻的该间隙壁中涂布一粘着剂；以及将一透光盖板利用该粘着剂贴合至该间隙壁上，使该光感测区、间隙壁及该透光盖板形成一密闭空间。