| 发明名称 | 包括微处理器和第四级高速缓存的封装 | ||
| 摘要 | 一种具有封装的方法、装置和系统，该封装包括设置在包括微处理器的管芯和包括第四级高速缓存的管芯之间的集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101248517A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200580051436.2 | 申请日期 | 2005.08.31 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 何江奇;B·徐;X·曾 |
| 分类号 | H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L21/44(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种装置，包括：封装，其包括设置在两个或更多电耦合的管芯上的集成电路，第一管芯包括微处理器，而第二管芯包括存储器件；所述封装的衬底，其电耦合到所述管芯中的一个，所述封装包括选自由以下封装构成的组中的一种：焊盘栅阵列、针栅阵列及其组合。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||