发明名称 |
高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件 |
摘要 |
本发明系提供一种高效导热基体之回路制作法,其系首先将一金属导体碱洗、再以阳极氧化处理一体成型金属材质之一绝缘层,供一回路以印刷电路方式直接固着于该绝缘层的表层,整体构成良好导热结构提高散热能力、且制作施工快速的回路制作法,可提高电子组件散热速度增加使用寿命及功效者。本发明还提供一种通过上述制作法制作的高效导热基体回路组件。 |
申请公布号 |
CN101247711A |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200710064035.1 |
申请日期 |
2007.02.16 |
申请人 |
官有占;王国胜;邱柏东 |
发明人 |
官有占 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H05K3/00(2006.01);H01L23/34(2006.01);F21V29/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈英 |
主权项 |
1. 一种高效导热基体的回路制作法,其由一金属导体上制作绝缘层,该绝缘层上布设一回路,以供电子组件固接于该金属导体,该回路连通电源使用;其特征在于:包括如下步骤:首先将该金属导体,先经由包括清洗、磨平的前步骤,该金属导体形成一平台面;然后将该平台面处理一体成型该绝缘层,该绝缘层表层并制造一可容易附着固定的连接层;接着将导电材料以印刷电路方法,将该导电材料依该回路之布局涂设于该绝缘层之连接层,即形成具有高导热基体的回路。 |
地址 |
台湾省新竹县 |