| 发明名称 | 具天线导体的集成电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种具天线导体的集成电路装置及其制造方法。此方法包含提供具有多个集成电路元件的一晶片；形成一第一天线导体于每个集成电路元件的表面上；形成多个金属凸块于该第一天线导体上方；涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部；及以网版印刷方式形成一第二天线导体于该绝缘层上方。 | ||
| 申请公布号 | CN101246849A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710005772.4 | 申请日期 | 2007.02.13 |
| 申请人 | 相丰科技股份有限公司 | 发明人 | 黄禄珍;陈伯钦;马玉林 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/02(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 1. 一种具天线导体的集成电路装置的制造方法，包含：提供具有多个集成电路元件的一晶片；形成一第一天线导体于每个集成电路元件的表面上；以网版印刷方式形成多个金属凸块于该第一天线导体上方；涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部；及以网版印刷方式形成一第二天线导体于该绝缘层上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||