| 发明名称 | 多层陶瓷衬底及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是，在具有内部导体的多层陶瓷衬底中确实消除内部导体周围产生的缺陷。本发明提供了由多个玻璃陶瓷层叠层并具有内部导体的多层陶瓷衬底。内部导体周围的玻璃陶瓷层含有选自Ti、Zr、Mn中的至少1种作为扩散元素。内部导体以Ag作为导电材料。这样的多层陶瓷衬底的制造方法是，向导电糊中添加选自Ti、Zr、Mn中的至少1种作为扩散元素，烧成时使这些扩散元素扩散到周围的玻璃陶瓷生坯片中。 | ||
| 申请公布号 | CN101246871A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710078806.2 | 申请日期 | 2007.02.15 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 中村知子;五十岚克彦 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 葛松生 |
| 主权项 | 1. 多层陶瓷衬底，由多个玻璃陶瓷层叠层并具有内部导体，其特征在于，在所述内部导体的至少一部分中，至少内部导体周围的玻璃陶瓷层含有选自Ti、Zr、Mn中的至少1种作为扩散元素，并且，所述玻璃陶瓷层的内部导体周围的所述扩散元素的含量大于其他部分的所述扩散元素的含量。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||