| 发明名称 | 向印刷布线基板安装晶片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于能够利用晶片的两面，在晶片(1)上设置上下面贯通的通孔(2)，同时，在该通孔(2)的内面上形成绝缘层(14)，在该晶片(1)的上下两面上形成再布线电路(3、4)，同时，通过在所述通孔(2)内在绝缘层(14)上所施加的电镀(9)来连接该再布线电路(3、4)，另外，在所述再布线电路(3、4)上形成由焊料等导电材料构成的热应力缓和柱(5、6)，同时，在该热应力缓和柱(5、6)上形成焊料块(7、8)，而且，将晶片(1)的焊料块(7)或者(8)与印刷布线基板(11)的布线电路(12)粘合。 | ||
| 申请公布号 | CN100413386C | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200410080316.2 | 申请日期 | 2004.09.27 |
| 申请人 | 南株式会社 | 发明人 | 村上武彦 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1. 一种向印刷布线基板安装晶片的方法，其特征在于，在晶片上设置上下面贯通的通孔，在上下两面上，分别由电镀形成再布线电路的同时，在该再布线电路上形成由导电材料构成的热应力缓和柱，此外，在所述热应力缓和柱上形成焊料块的同时，通过在所述通孔内施加的电镀连接所述上下面的再布线电路，将所述晶片的焊料块与印刷布线基板的布线电路粘合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||