发明名称 |
碳化硅二次外延结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于碳化硅器件制备的碳化硅二次外延材料结构,包括:一碳化硅单晶体衬底,一位于衬底表面的一次同质外延层,一位于一次同质外延层表面的二次外延层,其中一次同质外延层包括p型碳化硅缓冲层、n型碳化硅有源层以及非故意掺杂的本征碳化硅层。相对于采用一般结构的MESFET(金属场效应管)而言,采用二次外延方式制备得到的MESFET具有源漏电阻小、欧姆接触面积大、管内工作区域电场分布均匀等优点,可以提高跨导,提高器件的工作电压以及功率。同时,大大简化了器件制备的工艺,保证了器件的稳定性。 |
申请公布号 |
CN101246899A |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200810054651.3 |
申请日期 |
2008.03.20 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
发明人 |
杨霏;潘宏菽;陈昊;冯震;吕云安;齐国虎;张志国;冯志红;蔡树军;杨克武 |
分类号 |
H01L29/24(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/24(2006.01) |
代理机构 |
石家庄国为知识产权事务所 |
代理人 |
米文智 |
主权项 |
1、碳化硅二次外延结构,适用于碳化硅器件制备,其特征在于:包括一碳化硅单晶体衬底(1),一位于衬底表面的一次同质外延层(5),一位于一次同质外延层(5)表面的在一次同质外延层(5)处理完成后生长的二次外延层(6),其中一次同质外延层(5)可以是单一的外延层或者具有不同成分的多层外延层,二次外延层(6)是一次同质外延层(5)处理完后生长的。 |
地址 |
050051河北省石家庄市合作路113号 |