电子部件的散热封装组件

摘要

一种封装组件(100)包括多个不同裸片(102，104，106)，它们被焊接到基板(110)和接地件，所述基板(110)和接地件通过开口(132)连接到热沉(108)。配合板(112)连接到基板(110)，以提供独立的表面可安装触点(148－158，166)，使用所述独立的表面可安装触点(148－158，166)来独立地偏置每个裸片(102，104，106)，同时热沉(106)对于裸片散热。组件(100)提供良好地适于多频带应用的表面可安装封装。

主权项

1.一种组件，包括：多个不同裸片，每个裸片具有接地接头和偏置触点；热沉；连接到所述热沉的基板，所述基板包括通过其形成的开口和多个焊接区和接地通孔，所述不同裸片的每个接地接头通过所述开口连接到所述热沉，所述多个不同裸片的偏置触点的每一个被焊接到所述多个焊接区，所述基板的所述接地通孔被连接到所述热沉；和沿着所述基板的周边连接的配合板，所述配合板提供周边触点，该周边触点包括接地件和用于所述偏置触点的每一个的独立偏置点。