发明名称 |
一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法,包括:步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录;步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数,若大于则进入步骤三,否则进入步骤四;步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成;步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。本发明由于充分利用实验验证数据,根据晶元边缘的一些特征来调整STI HDP制成预热时间,可有效减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒,并最终提高产品量率。 |
申请公布号 |
CN101246841A |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200710037429.8 |
申请日期 |
2007.02.12 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
孙玲玲;肖春光;郑金福;李彬 |
分类号 |
H01L21/762(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/762(2006.01) |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
顾继光 |
主权项 |
1. 一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法,其特征在于,包括:步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录;步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数,若大于则进入步骤三,否则进入步骤四;步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成;步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江路18号 |