发明名称 一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法
摘要 本发明公开了一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法,包括:步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录;步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数,若大于则进入步骤三,否则进入步骤四;步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成;步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。本发明由于充分利用实验验证数据,根据晶元边缘的一些特征来调整STI HDP制成预热时间,可有效减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒,并最终提高产品量率。
申请公布号 CN101246841A 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200710037429.8 申请日期 2007.02.12
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 孙玲玲;肖春光;郑金福;李彬
分类号 H01L21/762(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/762(2006.01)
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 顾继光
主权项 1. 一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法,其特征在于,包括:步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录;步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数,若大于则进入步骤三,否则进入步骤四;步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成;步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。
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