Build-up multilayer printed circuit board,申请号EP20040011285-传众专利搜索

发明名称	Build-up multilayer printed circuit board
摘要
申请公布号	EP1445996(B1)	申请公布日期	2008.08.20
申请号	EP20040011285	申请日期	1996.10.23
申请人	IBIDEN CO., LTD.	发明人	KAWAMURA, YOICHIRO;MURASE, HIDEKI;ASAI, MOTOO
分类号	H05K3/46;H05K3/00;H05K3/38	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
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