| 发明名称 | 积层陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 本发明一种积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，而该外端电极层尚包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，通过该树脂金属层能更有效地承受外部应力，其可避免外端电极层厚度过厚，并且减少制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101246777A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710307135.2 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 华新科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡聪智;魏厚弘 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01);H01G4/232(2006.01);H01G4/12(2006.01);H01G4/008(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于：该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||