发明名称 |
射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件 |
摘要 |
本发明涉及一种射频识别标签,其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括:板状的第一基体,其由电介质制成;以及金属层,其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括:片状的第二基体;金属模式,其设置在该第二基体上,并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线;电路芯片,其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式;以及粘合材料层,其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。 |
申请公布号 |
CN100412897C |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200510108576.0 |
申请日期 |
2005.10.12 |
申请人 |
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
发明人 |
马场俊二;马庭透;山城尚志;甲斐学;桥本繁;杉村吉康 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王玉双;潘培坤 |
主权项 |
1. 一种射频识别标签组件,其由待结合的多个部件组成,以构成射频识别标签,该射频识别标签组件包括:第一部件,其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层;第二部件,其具有:片状的第二基体,设置在该第二基体上、并电连接到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式,与通过该环状天线实现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片,以及将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层;以及导电部件,其将该第一部件的该金属层电连接到该第二部件的该金属模式。 |
地址 |
日本神奈川县 |