发明名称 深拉成半壳的印刷电路板形式的硬件保护
摘要 一种用于待保护电路的硬件保护具有衬底,该衬底具有凹下的中心区域,该中心区域被凸起区域包围。由此该硬件保护尤其是形成为半壳形。此外该硬件保护包括设置在该衬底上和/或该衬底内的导体结构,用于检测对待保护电路的访问。
申请公布号 CN101248436A 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200580051431.X 申请日期 2005.06.30
申请人 西门子公司 发明人 K·韦德纳;A·威默
分类号 G06F21/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) 主分类号 G06F21/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢江;刘春元
主权项 1.一种用于待保护电路(21)的硬件保护,具有两个面型衬底(11,12;31,32),这些衬底中至少一个衬底具有凹下的中心区域(11,31),该中心区域被凸起区域(12,32)包围,在该衬底(11,12;31,32)上和/或在该衬底(11,12;31,32)内设置用于检测对待保护电路(21)的访问的导体结构(13,14;33,34)。
地址 德国慕尼黑