半导体器件及其制造方法

摘要

第一半导体芯片21配置在芯片装载构件11上，利用第一绝缘粘接剂21覆盖固定与第一半导体芯片21的电极焊盘21E连接的键合线36。一种半导体器件，其特征在于，中间隔着第一绝缘粘接剂31，将第二半导体芯片22层叠配置在第一半导体芯片21上。由此，在层叠安装芯片时，能够防止衬底正上方的芯片的键合线发生断线或者短路等问题。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：芯片装载构件；第一半导体芯片，其配置在所述芯片装载构件上；键合线，其与所述第一半导体芯片的电极焊盘连接；第一绝缘粘接剂，其选择性地覆盖所述电极焊盘和所述键合线之间的连接部；第二半导体芯片，其中间隔着所述第一绝缘粘接剂配置在所述第一半导体芯片上。