发明名称 使用交流电源的发光二极管灯及其制造方法
摘要 本发明公开了使用交流电源的发光二极管灯及其制造方法,该发光二极管灯包括:若干LED灯阵列,LED灯阵列包括M×N个LED芯片单元,各个LED芯片单元分别包括一组p、n电极;散热基板,所述散热基板上包括对应于所述LED灯阵列的倒焊区域,所述倒焊区域由对应于所述LED芯片单元的M×N个倒焊区域单元组成,各个倒焊区域单元上各设置一组p、n电极金属焊点;LED芯片单元的p、n电极分别与LED芯片单元倒焊区域的p、n电极金属焊点分别对应接合;两两邻接的倒焊区域单元的p、n电极金属焊点之间设置了金属互联线,金属互联线将邻接的LED芯片单元两两反向并联组成LED芯片组,所述LED芯片组之间实现串联。
申请公布号 CN100413071C 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200510029834.6 申请日期 2005.09.21
申请人 杭州士兰明芯科技有限公司 发明人 江忠永
分类号 H01L25/075(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L25/075(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈亮
主权项 1. 使用交流电源的发光二极管灯的制造方法,包括:步骤一,制作若干由M×N个LED芯片单元组成的LED灯阵列,其中所述各个LED芯片单元包括一组p、n电极;步骤二,在散热基板上制作对应于所述LED灯阵列的倒焊区域,所述倒焊区域由对应于所述LED芯片单元的M×N个倒焊区域单元组成,所述各个倒焊区域单元上各制作一组p、n电极金属焊点,在所述散热基板上的两两邻接的倒焊区域单元的p、n电极金属焊点之间制作了金属互联线,所述金属互联线将所述邻接的LED芯片单元两两反向并联组成LED芯片组,所述LED芯片组之间实现串联;步骤三,将所述LED芯片单元的p、n电极分别与所述LED芯片单元倒焊区域的p、n电极金属焊点分别对应接合;其中所述M、N的数量至少大于等于2。
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