| 发明名称 | 胶粘剂组合物、粘膜和生产半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供胶粘剂组合物，它在40～80的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s(其中T代表组合物的固化起始温度)。该胶粘剂组合物能形成具有下列性能的固化产物：对带有微细线路图的基材优良的充填性、低温下优良的层压性、低弹性模量和优良的粘结性和耐热性。该胶粘剂组合物适用于提供粘膜和生产半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101245231A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710078974.1 | 申请日期 | 2007.02.16 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 市六信广;小堺正平 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01);C09J179/08(2006.01);C09J163/00(2006.01) | 主分类号 | C09J183/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吕彩霞;范赤 |
| 主权项 | 1. 胶粘剂组合物，它在40～80℃的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s，其中T代表所述组合物的固化起始温度。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 | ||