发明名称 形成电子组件的方法和电子装置外壳
摘要 本发明涉及一种外壳组件和制造它的方法。该外壳组件可用于安装需要保护使其不受外部腐蚀力的电子装置,所述腐蚀力包括硬性撞击、湿度等。该外壳采用通常用于操作电子装置的印刷电路板作为顶部。组装其余部件,插入外壳中并向下保持就位。然后从侧面容纳该外壳,同时外壳侧壁的顶部彼此相向弯曲,以便彼此相向延伸。包括作为上述组件的一部分的间隔器,并且该间隔器适当地插入和定位,以便对外壳侧壁的现在向下的顶部形成对抗力。因而,现在印刷电路板由间隔器和顶部的协作保持就位。消除了现有技术所需要的在组装期间固定到电路板上并在插入期间引入的刚性腿。
申请公布号 CN100412621C 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200410069897.X 申请日期 2004.07.15
申请人 西门子公司 发明人 M·比尔格
分类号 G02F1/133(2006.01);G12B9/00(2006.01) 主分类号 G02F1/133(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 廖凌玲;黄力行
主权项 1. 一种用于形成外壳(32)中的电子组件的方法,所述外壳包括底座(34)、顶部(10)、位于所述底座(34)和顶部(10)的一个相对侧的一对相对侧壁(38),所述侧壁(38)连接到所述底座(34)并具有在远离所述底座(34)的方向(8)在所述顶部(10)的上部的顶端部(40a-d),并且所述组件包括位于所述底座和所述顶部(10)之间的框架(16),在所述底座(34)和所述顶部(10)之间的所述外壳(32)中组装多个间隔器(14),其特征在于:在所述顶部(10)上施加向下压力(60),使所述相对侧壁(38)的顶端部(40a-d)弯曲,以便所述顶部(10)在所述顶端部(40a-d)和所述间隔器(14)之间保持就位,支撑所述侧壁(38),以便所述弯曲压力主要施加于所述顶端部(40a-d),并且释放所述顶部(10)上的所述向下压力。
地址 联邦德国慕尼黑