各向异性导电连接器,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法

摘要

一种各向异性导电连接器，探针元件，和晶片检测仪器及晶片检测方法。该各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，其中形成有多个在膜厚度方向延伸的用于连接的导电部件。该弹性各向异性导电膜具有初始特性，假定用于连接的导电部件的总的数目是Y，该用于连接的导电部件处于这样的状态，即Y×6g的负荷在厚度方向上施加到其中弹性各向异性导电膜上，电阻R_1g的值低于1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的90％，电阻R_6g的值低于0.1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的95％。

主权项

1. 一种各向异性导电连接器，用于通过安置在用于检测的电路板的表面上而将用于检测的电路板与晶片电连接，用于对以晶片状态形成于晶片上的多个集成电路中的每个执行电气检测，其包括：结构板，其中每个都在所述结构板的厚度方向延伸的多个各向异性导电膜安置孔相应于电极区域被形成，其中待检测电极被安置在所有或部分形成于所述晶片上的集成电路中，所述晶片是检测的目标，和多个被安置在所述结构板中各个各向异性导电膜安置孔中的弹性各向异性导电膜，且每个弹性各向异性导电膜都由所述各向异性导电膜安置孔周围的外围边缘支撑，其中每个所述弹性各向异性导电膜由功能部件和要被整体地支撑的部件组成，该功能部件具有多个用于连接的导电部件和将这些用于连接的导电部件彼此绝缘的绝缘部件，该用于连接的导电部件相应于作为检测目标的所述晶片上形成的所述集成电路中所述待检测电极安置，含有显示高密度的磁性的导电颗粒且在所述弹性各向异性导电膜的厚度方向上延伸，该要被整体地支撑的部件形成于功能部件的外围边缘，且被固定到绕所述结构板中所述各向异性导电膜安置孔的外围边缘，并且其中所述弹性各向异性导电膜具有这样的初始特性，假定所述用于连接的导电部件的总的数目是Y，处于下述状态的用于连接的导电部件的电阻是R1g：即Y×1g的负荷沿其厚度方向上施加到弹性各向异性导电膜上的状态，处于下述状态的用于连接的导电部件的电阻是R6g：即Y×6g的负荷沿其厚度方向上施加到弹性各向异性导电膜上的状态，则电阻R1g的值低于1Ω的所述用于连接的导电部件的数目至少为总的所述用于连接的导电部件的数目的90％，电阻R6g的值低于0.1Ω的所述用于连接的导电部件的数目至少为总的所述用于连接的导电部件的数目的95％，电阻R6g的值至少为0.5Ω的所述用于连接的导电部件的数目至多为总的所述用于连接的导电部件的数目的1％。