发明名称 互补型金属氧化物半导体影像感应器
摘要 本发明提供一种互补型金属氧化物半导体影像感应器。光遮蔽物包括形成在一影像感光元件与一相邻电路之间的结构。该结构以一种光阻碍材料,如金属、金属合金、金属化合物或其他类似材料所形成,形成在多个介电层内,并覆盖在该影像感应元件上。本发明所述的互补型金属氧化物半导体影像感应器,可避免或减少因光源产生的电流干扰。
申请公布号 CN100413082C 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200510102450.2 申请日期 2005.09.09
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王文德;杨敦年;伍寿国;喻中一
分类号 H01L27/146(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1. 一种互补型金属氧化物半导体影像感应器,所述互补型金属氧化物半导体影像感应器包括:一影像感光元件,位于一基底内;一个或多个介电层,形成于该基底之上;以及一电性导通材料形成于该介电层之内,该电性导通材料布局于该影像感光元件与一相邻电路之间,且环绕该影像感光元件,该电性导通材料至少形成一插塞,穿透过该介电层。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号