发明名称 | 互补型金属氧化物半导体影像感应器 | ||
摘要 | 本发明提供一种互补型金属氧化物半导体影像感应器。光遮蔽物包括形成在一影像感光元件与一相邻电路之间的结构。该结构以一种光阻碍材料,如金属、金属合金、金属化合物或其他类似材料所形成,形成在多个介电层内,并覆盖在该影像感应元件上。本发明所述的互补型金属氧化物半导体影像感应器,可避免或减少因光源产生的电流干扰。 | ||
申请公布号 | CN100413082C | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
申请号 | CN200510102450.2 | 申请日期 | 2005.09.09 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王文德;杨敦年;伍寿国;喻中一 |
分类号 | H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
主权项 | 1. 一种互补型金属氧化物半导体影像感应器,所述互补型金属氧化物半导体影像感应器包括:一影像感光元件,位于一基底内;一个或多个介电层,形成于该基底之上;以及一电性导通材料形成于该介电层之内,该电性导通材料布局于该影像感光元件与一相邻电路之间,且环绕该影像感光元件,该电性导通材料至少形成一插塞,穿透过该介电层。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |