半导体封装之制造系统及其制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体封装之制造系统及其制造方法。此半导体封装制造系统系包含一装载与卸载单元、一封装固定单元、一切割单元、一第一清洗单元以及一第二清洗单元。装载与卸载单元系用于装载半导体封装，封装固定单元系用于固定由装载与卸载单元装载之半导体封装至一夹具，以致于切割半导体封装。切割单元系用于切割固定至夹具之半导体封装；第一清洗单元系用于清洗由切割单元切割之半导体封装之一侧面，例如顶部或底部；第二清洗单元用于清洗半导体封装之另一侧面。