| 摘要 |
本发明系提供一种封装结构，其包含一基底；一晶粒容纳孔洞形成在该基底的上表面，一通孔结构穿过其中；一终端接垫形成在该通孔结构下，而该基底含有一导电布线形成在该基底的一下表面上；一晶粒以黏着方式配置在该晶粒容纳孔洞中，而一介电层形成在该晶粒与基底上；一重布金属层(RDL)形成在该介电层上并耦合至晶粒与通孔结构；多个导电凸块被耦合至终端接垫；一开口形成在介电层与上保护层上并露出影像感测器晶粒的微镜区域。一具斥水斥油性质之保护层(膜)被镀在微镜区域上以避免该区域受到杂质粒子污染。另外可选择在微镜区域上方形成一可过滤红外线的透明覆盖层来保护微镜区域。 |
