| 发明名称 |
应用于半导体组装与封装的黏着剂胶膜成分 |
| 摘要 |
本发明为一应用于半导体组装与封装的黏着剂胶膜成分，包含聚酯性热塑树脂和至少含有一羟基、羧基或者环氧基、环氧树脂、酚固化剂的弹性体树脂，以及包含一个或者多个潜在催化固化剂或者固化催化剂、矽烷偶合剂，以及填充剂。 |
| 申请公布号 |
TW200833803 |
申请公布日期 |
2008.08.16 |
| 申请号 |
TW096146957 |
申请日期 |
2007.12.10 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
郑基成;金完中;洪容宇;丁畅范;郑;片雅灆;任首美;河京珍 |
| 分类号 |
C09J167/02(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);C09J11/06(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
C09J167/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶信金 |
| 主权项 |
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| 地址 |
韩国 |
