发明名称 添加钳合剂之药液的纯化方法
摘要 自半导体制造步骤所使用之含有具有钳合形成能之药液,除去钳合配位化合物,并且减轻洗净负荷。半导体制造步骤所使用之含有具有钳合形成能之化合物之药液的纯化方法中,以有机配位化合物吸附体处理硷性药液,除去因上述药液中所含的镍或铜等之不纯金属所形成之钳合配位化合物。
申请公布号 TW200833827 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096146106 申请日期 2007.12.04
申请人 野村微科学股份有限公司 发明人 饭山真充;阿部嗣
分类号 C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本