半导体电子零件及使用该半导体电子零件之半导体装置

摘要

本发明之课题在于提供一种半导体电子零件及半导体装置，系能够对应于半导体积体电路更进一步的高密度化要求之晶片堆叠型(Chip-On-Chip)。本发明系提供一种半导体电子零件及使用该半导体电子零件之半导体装置，该半导体电子零件为第１半导体晶片的电路面及第２半导体晶片的电路面及相对向配设而成之晶片堆叠型半导体电子零件，上述第１半导体晶片与上述第２半导体晶片之间的间隔距离Ｘ为50 μm以下，且上述第２半导体晶片侧面与上述第１外部电极之间的最短间隔距离Ｙ为1mm以下。