发明名称 安装电子组件之方法
摘要 一种安装电子组件之方法包含一提供一黏着剂在一配线板上复数电子组件安装部的每一个上之步骤;及一将该等电子组件的一个经由该黏着剂固定在该等复数电子组件安装部的每一个之步骤。当该黏着剂被设供在该等复数电子组件安装部的每一个上时,设在要被安装有第N电子组件的安装部上之黏着剂量的重力中心被转移在一更接近设有一第(N-1或更大)电子组且件邻近并相邻该要被安装有该第N电子组件且的安装部的方向。
申请公布号 TW200834759 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW097100157 申请日期 2008.01.03
申请人 富士通股份有限公司 发明人 西村隆雄;成泽良明
分类号 H01L21/58(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本