发明名称 影像感测器模组
摘要 本发明系提供一种影像感测器模组,包含一形成于基材上的晶粒。其晶粒具有微透镜区域。一透镜座,形成于基材上,并于晶粒之上方。一透镜,形成于透镜座内。一滤波器,形成于透镜座内,且位于透镜与晶粒之间。至少一个被动装置,形成于基材上,且被透镜座所覆盖。导电凸块或LGA(leadless grid array)锡接点形成于基材底部表面。
申请公布号 TW200834907 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096146349 申请日期 2007.12.05
申请人 育霈科技股份有限公司 发明人 杨文焜;张瑞贤
分类号 H01L27/146(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 代理人 林静文
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号