| 摘要 |
一种印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，涉及印刷电路板的转移成型技术。工艺包括以下步骤：选择导电载板、对导电载板除正面的其他面喷涂绝缘保护膜、在导电载板正面印刷感光油墨或贴感光膜或印刷电路图、对正面印刷感光油墨或贴感光膜的导电载板、进行电路图形曝光、对曝光后的载板进行显影得曝光光固的电路图形、图形电镀、导电载板图形转移到半固化片、将载板与固化后的电路板相互之间脱膜分离、依据电路设计，钻导通孔及元件孔、对经钻孔后的固化后的电路板导通孔及需要导电的元件孔金属化，得电路板。本技术使制造印刷电路板工序简单、生产过程中基本没有污染、可大量节省铜资源及化学药品。 |
