用以定位基底之补偿校正技术

摘要

本文提供一种计算处理室中的夹盘之处理的方法。此方法包括产生处理前及处理后测量资料点，其系藉由在一组方位以及自该基底之几何的一组距离测量薄膜基底之厚度而加以执行。此方法亦包括比较处理前测量及处理后测量资料点以计算一组蚀刻深度数字。此方法进一步包括针对该组方位产生一组蚀刻轮廓。此方法又包括从该组蚀刻轮廓外推一组半径，其与第一蚀刻深度关联。此方法又另外包括产生偏离图，其为该组半径对该组方位之图形表示。此方法再包括藉由将曲线拟合方程式应用至偏离图以计算处理。