半导体封装构造

摘要

一种半导体封装构造。此半导体封装构造至少包含有晶片承座、晶片、导脚、凹槽及封胶体。晶片系设置于晶片承座上，导脚系设置于晶片承座的外周围，并电性连接至晶片，其中凹槽系形成于导脚的上表面，并延伸至导脚的外侧面。封胶体系用以包覆晶片承座、晶片、导脚及凹槽。