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发明名称
具有电性连接垫之电路板结构
摘要
一种具有电性连接垫之电路板结构,系包括:一电路板,其至少一表面具有一线路层,该线路层具有复数电性连接垫;以及一防焊层,系覆盖该电路板之该表面,且该防焊层中系具有开孔以露出部分之该些电性连接垫,其中该些电性连接垫之末端亦为该防焊层所覆盖;俾以提供电性连接垫后续进行打线作业时,能够避免该电性连接垫产生剥离之情形。
申请公布号
TW200834862
申请公布日期
2008.08.16
申请号
TW096105643
申请日期
2007.02.15
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
周保宏
分类号
H01L23/50(2006.01)
主分类号
H01L23/50(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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