发明名称 具有电性连接垫之电路板结构
摘要 一种具有电性连接垫之电路板结构,系包括:一电路板,其至少一表面具有一线路层,该线路层具有复数电性连接垫;以及一防焊层,系覆盖该电路板之该表面,且该防焊层中系具有开孔以露出部分之该些电性连接垫,其中该些电性连接垫之末端亦为该防焊层所覆盖;俾以提供电性连接垫后续进行打线作业时,能够避免该电性连接垫产生剥离之情形。
申请公布号 TW200834862 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096105643 申请日期 2007.02.15
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 周保宏
分类号 H01L23/50(2006.01) 主分类号 H01L23/50(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号