| 摘要 |
本发明系关于一种封装一具有一第一主表面及一第二主表面之第一装置(12，102)的方法，该方法包括：在该第一装置之一第二主表面上且在该第一装置之侧面四周形成一第一层(14，104)且使该第一装置之该第一主表面暴露，其中第一层系选自由一密封剂及一聚合物组成之群；在该第一装置之该第一主表面上形成一第一介电层(52，152，170)，在该第一介电层中形成一通道(30，32，128)，在该通道内且在该第一介电层之一部分上形成一晶种层(38，40，136)，将一连接器(82，116)实体耦接至该晶种层，及在该晶种层上电镀一导电材料以在第一通道中且在该第一介电层之一部分上形成一第一互连(90，92，144，164)。 |
