| 摘要 |
提供一种以电镀铜金属化的基板表面之金属化方法，该方法包含经由将该基板浸在电解组成物中且施加外部电子源而在该导电聚合物上面电解沈积铜，其中该电解组成物包含铜离子源且具有约0.5与约3.5之间的pH。在另一个方面中，提供一种以电镀铜金属化的介电基板表面之金属化方法，该方法包含经由将该基板浸在包含使该介电基板表面上形成导电聚合物的前驱物及以足以提供至少约0.1 g/L的初始Mn（II）离子浓度的量的Mn（II）离子源之电解组成物中，以在该介电基板表面上形成导电聚合物，且在该导电聚合物上面电解沈积铜。 |
