发明名称 | 气密性腔体结构之制造方法 | ||
摘要 | 一种气密性腔体结构之制造方法,包括如下步骤:制作具有多孔结构之芯模,即制作一开孔泡沫塑胶骨架;对该芯模之表面及表面下预定深度内泡孔之孔壁进行导电处理;对该芯模进行首次电铸,于该芯模之表面及所述预定深度之泡孔内电铸形成第一金属铸层;对首次电铸后之芯模进行表面光亮处理以使其表面平整光滑;对芯模进行二次电铸,于芯模之外表面上电铸形成第二金属铸层;除去芯模,得到以第一金属铸层为毛细结构、以第二金属铸层为壳体之腔体;及向腔体内注入工作液体并将腔体密封,得到所述气密性腔体结构。 | ||
申请公布号 | TW200834027 | 申请公布日期 | 2008.08.16 |
申请号 | TW096104992 | 申请日期 | 2007.02.12 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 孟劲功;黄清白 |
分类号 | F28D15/04(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | F28D15/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |