发明名称 气密性腔体结构之制造方法
摘要 一种气密性腔体结构之制造方法,包括如下步骤:制作具有多孔结构之芯模,即制作一开孔泡沫塑胶骨架;对该芯模之表面及表面下预定深度内泡孔之孔壁进行导电处理;对该芯模进行首次电铸,于该芯模之表面及所述预定深度之泡孔内电铸形成第一金属铸层;对首次电铸后之芯模进行表面光亮处理以使其表面平整光滑;对芯模进行二次电铸,于芯模之外表面上电铸形成第二金属铸层;除去芯模,得到以第一金属铸层为毛细结构、以第二金属铸层为壳体之腔体;及向腔体内注入工作液体并将腔体密封,得到所述气密性腔体结构。
申请公布号 TW200834027 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096104992 申请日期 2007.02.12
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 孟劲功;黄清白
分类号 F28D15/04(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 F28D15/04(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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