晶圆凸块结构及制造方法

摘要

一种晶圆凸块结构，包括复数个焊垫、一被动元件、及复数导电凸块位于一晶圆上。制造方法如下：先提供一晶圆，其具有复数个焊垫，其中包括第一焊垫及第二焊垫；再形成一金属层于该等焊垫之上；接着形成一电阻材料于第一焊垫与第二焊垫之间以作为该被动元件，并且分别连接第一焊垫及第二焊垫上之金属层，藉此电性连接第一焊垫及第二焊垫；以及分别形成复数导电凸块于金属层之上。