具有金接合之发光二极体模组

摘要

本发明提供一种LED模组，其包含以载晶片板封装(chip-on-board)技术而安装于一印刷线路板上之至少一LED晶片。至少一LED晶片藉由一金接合导线而接合至该板，且该金接合导线接合于一小于0.20μm之金层上。